Linha de metalização para PCI

com banho químico de estanho

A lata de imersão é a alternativa sem chumbo ao processo de Nivelamento por Ar Quente. Uma camada de estanho de textura extremamente fina com uma espessura entre 0,7 μm e 1 μm é aplicada na superfície da placa de circuito e nos orifícios de perfuração. A camada de estanho protege o cobre não tratado da oxidação; é uma base perfeita para aplicações de soldadura, bem como para contactos de encaixe. Estrutura de superfície altamente homogénea assegura uma soldabilidade constante da placa de circuito Redução de depósitos químicos e custos de limpeza através da minimização do enriquecimento com oxigénio Permutador de calor (opcional) para recuperação de energia de água de enxaguamento Redução da turbulência superficial e da formação de espuma devido ao banho de imersão com tanque de nivelamento integrado