A escovagem e pulverização com pedra-pomes ou pó de quartzo produz excelentes resultados na limpeza de superfícies PCB e furos e na criação de estruturas de superfície microfinas. Este método é adequado para furos com diâmetros maiores. Para furos mais pequenos de 100 μm ou menos, a escovagem é mais adequada.
A filtração eficiente reduz o consumo
Lavagem optimizada em cascata com barras de spray de alta pressão
Redução do desgaste devido ao enxaguamento dos rolamentos de transporte com selagem de labirinto
Sem custos de eliminação de resíduos contaminados
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