Processos de substituição de óxido, tais como Circubond, Multibond, Alpha-Prep, MEC-Etch-Bond, etc., promovem a aderência de cobre e resina durante o processo de laminação multicamadas e eliminam o fenómeno do "anel rosa". O processo padrão inclui a limpeza, desengorduramento, condicionamento e microestruturação da superfície do cobre.
Dosagem totalmente automática controlada por área ou cálculo de densidade
Sistema de dosagem por lotes para químicos de processo
Lavagem em cascata múltipla com bicos de inundação para remover resíduos químicos
Transporte seguro de camada interior muito fina até 0,025 mm de espessura de material
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