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IHM com tecnologia capacitiva projetada DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II
embutida1024 x 600NXP i.MX6 Dual Lite

IHM com tecnologia capacitiva projetada - DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II - SECO S.p.A. - embutida / 1024 x 600 / NXP i.MX6 Dual Lite
IHM com tecnologia capacitiva projetada - DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II - SECO S.p.A. - embutida / 1024 x 600 / NXP i.MX6 Dual Lite
IHM com tecnologia capacitiva projetada - DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II - SECO S.p.A. - embutida / 1024 x 600 / NXP i.MX6 Dual Lite - imagem - 2
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Características

Interface
com tecnologia capacitiva projetada
Montagem
embutida
Resolução
1024 x 600
Processador
NXP i.MX6 Dual Lite, NXP i.MX6 Solo, NXP i.MX8M Mini, NXP i.MX8M Plus, NXP i.MX8M Nano, Arm® Cortex®-A53 Quad-core, i.MX6 Cortex A9, ARM® Cortex M7
Tipo de tela
com retroiluminação LED
Sistema operacional
Android, Windows 10 IoT
Conectividade
USB, com Bluetooth, Wi-Fi, Ethernet, RJ45, 2,4 e 5 GHz, CAN
Aplicações
industrial
Tamanho da tela

7 in

Descrição

Depende dos SOMs Trizeps SODIMM compatíveis Interfaces de vídeo - Conector de câmara MIPI-CSI μSocket para cartão SD Áudio tomada para auscultadores de 3,5 mm para microfone e auscultadores Suportes de solda para altifalante (amplificador de áudio de 2,6 W), auscultador, microfone Portas de série UART através do conetor de extensão i-MOD Outras interfaces - I2C, CAN, Chaves através de conectores de extensão i-MOD SPI através de solderpads Relógio em tempo real com tampa de reserva LED Deteção de falha de energia Temperatura de funcionamento - -20 ÷ 70°C Dimensões - 178.0 x 108,7 x 27,6 mm (inclui a caixa)

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Tradução automática  (ver texto original em inglês)

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