IHM com tecnologia capacitiva projetada DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-7embutida800 x 480i.MX6 Cortex A9
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Características
- Interface
- com tecnologia capacitiva projetada
- Montagem
- embutida
- Resolução
- 800 x 480
- Processador
- NXP i.MX6 Dual Lite, NXP i.MX6 Solo, i.MX6 Cortex A9
- Outras características
- USB, 1 x RJ45, Android
- Tamanho da tela
7 in
Descrição
HMI para SOMs SODIMM Trizeps
Gráficos
Depende dos SOMs Trizeps SODIMM compatíveis
Armazenamento em massa
-
Tomada para cartão SD
Áudio
tomada para auscultadores de 3,5 mm para microfone e auscultadores
Suportes de soldadura para altifalante (amplificador de áudio de 2,6 W), auscultador, microfone
Portas de série
3x UART através de conetor de extensão
Outras interfaces
Entradas/Saídas
I2C
CAN
SDIO
Saída de auscultadores estéreo
Entrada de microfone
LED
Relógio em tempo real
Deteção de falha de energia
GPIO
Temperatura de funcionamento
-
0 ÷ 70°C
-20 ÷ 85°C a pedido
Dimensões
-
169.4 x 108,4 x 18,2 mm (inclui caixa)
---
Catálogos
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Dev Kits, Carrier Boards and Accessories
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.