Processos: corte em matriz, vinco
Materiais processáveis: papel, PET, PP, BOPP
Setores: embalagens e embalagens dobráveis de papelão
O sistema laser mais tecnologicamente avançado para conversão e acabamento de materiais B1 em chapa
Configurações de acordo com necessidades específicas no momento da compra ou atualizações opcionais a serem instaladas no local
Corte em matriz e vincos em ambos os lados da chapa (frente/verso)
Pode ser integrado com o mais sofisticado Software digital Workflow para ler códigos de barra, QR codes etc.
9 configurações de laser. É projetado para atender mesmo as necessidades de produção mais exigentes
Faixa de suporte: 0,2 – 1,8 mm.
Tamanho máximo da chapa: B1+, 1120×760 mm.
Software próprio ICARO
Pronto para Indústria 4.0: integração digital total do fluxo de trabalho