Máquina de solda seletiva a laser Firefly B60

automáticapara componentes eletrônicos

As vantagens do laser Permite ponto por ponto o ajuste do poder necessário soldando; a falta da inércia térmica do laser combinado com as leituras da temperatura do tempo real, permite a correção dinâmica do perfil térmico. Permite ponto por ponto o ajuste do poder necessário soldando; a falta da inércia térmica do laser combinado com as leituras da temperatura do tempo real, permite a correção dinâmica do perfil térmico. A posição ortogonal melhora o transferm que da energia o feixe da filhós reserva irradiar a energia somente na almofada e não no furo, impedindo os danos aos componentes e harmonizando a temperatura do pino e da almofada. A capacidade para aplicar toda a energia em um único ponto faz esta tecnologia aplicável em todas aquelas situações onde não é admissível aquecer a placa inteira, ou onde há um acesso limitado. Mudar da “ligação” à solda “sem chumbo” é simplesmente uma matéria de mudar um carretel do fio da solda. O processo de solda do laser está limpo, que elimina a necessidade de limpar, e para segurar subseqüentemente, as placas processadas, e o consumo de potência do vaga-lume é extremamente - baixo comparado a outros tipos de tecnologias de solda. Os sistemas do vaga-lume estão prontos para soldar assim que forem ligados, sem pré-aquecimento, fazendo lhes uma ferramenta extremamente flexível em um ambiente de fabricação.