Máquina de microusinagem a laser SFP1313

máquina de microusinagem a laser
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Características

Tipo
a laser
Potência

500 kW
(679,81 hp)

Descrição

Velocidade de digitalização: ≤3280′ /s Precisão de posicionamento por repetição de digitalização: ±5μm A micromáquina laser de alta velocidade é um dos métodos indispensáveis, e amplamente utilizado, no processamento de micro-furos. Com a redução da espessura do material alvo, e o aumento da densidade da matriz dos furos, a maquinagem tradicional e o scanning galvanométrico não podem atingir a velocidade e precisão esperadas. Em comparação com o dispositivo convencional de digitalização galvanométrica, a digitalização de espelhos poligonais de alta velocidade com laser de alta taxa de repetição de nanossegundos pode efectivamente realizar micro-furos de precisão laser de alta velocidade e resolver os projectos de investigação com grande procura. PARÂMETROS TÉCNICOS Tamanho da máquina: 82.2″*71.6″*78.7″ Tamanho da bancada de trabalho: 15.74″*15.74″ Potência Laser(w): 500 Comprimento de onda laser(nm): 1064 Largura(ns) do pulso laser: 30/60/120/240 Frequência Laser(kHz): 2000/1000/500/500 Diâmetro do Ponto Focado(μm): ≤40 Duração Focal Eficaz: 16.53″ Alcance de varrimento: 11.8″*11.8″ Velocidade de Digitalização: ≤2000'/s Frequência da linha de varrimento(Hz): 1600 Scanning Repeat Positioning Accuracy(μm): ±5μm Métodos de processamento: Modo Linear, modo matriz de pontos, modo bmp Método de posicionamento: O scanner espelhado Polygon é combinado com o eixo mecânico MÉTODOS DE PROCESSAMENTO Varrimento da malha laser Digitalização linear a laser Processamento de bitmap BMP de alta velocidade Perfuração a laser Corte linear a laser Processamento de microperfuração de alta densidade ranhuramento por raio laser

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.