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Microssoldadora de chips para die attach ACCμRA M
manualflip-chipde alta precisão

microssoldadora de chips para die attach
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Características

Especificações
de alta precisão, flip-chip, para die attach, manual

Descrição

O ACCμRA M é um aglutinador de chips Flip-Chip manual que permite atingir uma precisão de ± 3 μm após a colagem. O único eixo motorizado é o braço, que controla com precisão a força de ligação. Combinando e sincronizando o braço com o controlador de temperatura, garante uma qualidade perfeita e uma elevada repetibilidade do seu processo. O ACCμRA M, mais do que um sistema pick-and-place, oferece capacidades de termocompressão e refluxo. É o equipamento perfeito para universidades e institutos de I&D. - Precisão pós-ligação de ± 3 μm - Tamanho reduzido - Máquina manual - Fácil de utilizar - Plataforma aberta - Orientada para a I&D

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VÍDEO

* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.