1. O UHV que engasga o sistema é equipado com
C.C. que engasga armas para depositar os materiais semi-condutores e não-condutores (si, SiO2, Al2O3, Si3N4, Cr2O3, ITO e outros materiais).
RF que engasga a arma para depositar o alumínio, a prata, o ouro materiais condutores etc.
As fontes da fonte de alimentação da C.C. e do RF podem ser flexíveis trocado.
2. O UHV que engasga aplicações de sistema de
Revestimentos condutores em materiais poliméricos, madeira, telas em baixas temperaturas menos ℃ de 100
Aplicação de revestimentos condutores no vidro, na cerâmica e em outros materiais dielétricos.
3. Desempenho técnico:
3. 1 pressão final do vácuo: melhore do que os Torr 5.0×10-6.
3. 2. pressão de funcionamento do vácuo: Torr 1.0×10-4.
3. 3. tempo de Pumpingdown: de 1 atm a 1.0×10-4 Torr≤ 3 minutos (a temperatura ambiente, seca, limpa e esvazia a câmara)
3. 4. metalizando o Al, o Cr, o Sn, o si, SS, o Cu (engasgando) materiais… etc.
3. 5. modelo de funcionamento: Automaticamente /Semi-Auto/ completo manualmente