A unidade de mapeamento de bolachas é capaz de efectuar medições de espessura de película de mapeamento automático em toda a superfície de bolachas até 300 mm. A função de alinhamento automático, a função de auto-calibração e o mandril de wafer de alta planicidade permitem uma medição de espessura de película altamente fiável. Esta unidade é utilizada em combinação com o monitor compacto de espessura de película.
Pode ser instalada na porta de carga do equipamento de fabrico de semicondutores para controlar a espessura da película no equipamento de fabrico, mantendo a limpeza.
1 É possível a medição automática do mapeamento da espessura da película de bolachas até 300 mm
2 Função de alinhamento automático
3 Função de calibração automática
4 Melhoria da fiabilidade da medição na superfície da bolacha através da adopção de um mandril de bolacha com elevada planicidade
5 Suporta automação
6 Instalação de porta de carga
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