Malha dessoldadora AT-0815

Este pavio de solda é feito de fio de cobre fino entrelaçado com uma fórmula de fluxo sem limpeza adicionada a ele para aumentar a absorção. Remove até quatro vezes mais solda do que o pavio convencional. Os resíduos deixados para trás são isentos de halogenetos e não condutores, pelo que não têm de ser limpos da placa. O pavio 100% de cobre tem um design de trança fina para promover uma forte ação capilar para puxar o excesso de solda. especificações anti-estáticas. acabamentos limpos com poucos resíduos. permite um trabalho rápido sem danificar a placa de circuitos. compacto e fácil de usar, até os ferros de soldar de baixa potência podem absorver.