Cola epóxi DM-6180

para vidromonocomponentede polimerização por calor

O DeepMaterial oferece novos subfíclas de fluxo capilar para flip chip, csp e dispositivos BGA. Os novos underfills de fluxo capilar dos profundos são altos fluidez, alta pureza, materiais de envasamento de um componente que formam camadas uniformes e isentas de underfill que melhoram a confiabilidade e as propriedades mecânicas dos componentes, eliminando o estresse causado por materiais de solda. DeepMaterial fornece formulações para preenchimento rápido de peças de campo muito finas, capacidade de cura rápida, longa duração e vida útil, bem como a retrabilidade. A retomabilidade economiza custos, permitindo a remoção da underfill para reutilização do conselho. O conjunto de chips de flip requer alívio do estresse da costura de solda novamente para a vida térmica prolongada e o ciclo. A Assembléia CSP ou BGA requer o uso de um underfill para melhorar a integridade mecânica da montagem durante o flexão, a vibração ou o teste de queda. Os underfills do flip-chip do DeepMaterial têm alto conteúdo de preenchimento, mantendo o fluxo rápido em pequenos arremessos, com a capacidade de ter altas temperaturas de transição de vidro e alto módulo. Cura rápida a baixa temperatura, usada para a montagem de componentes CCD ou CMOS e motores VCM. Este produto é projetado especificamente para aplicações sensíveis ao calor que requerem cura de baixa temperatura. Ele pode fornecer rapidamente aos clientes aplicativos de alta taxa de rendimento, como anexar lentes de difusão de luz a LEDs e montagem de equipamentos de detecção de imagens (incluindo módulos de câmera). Este material é branco para fornecer maior refletividade.