HCF-013V3 é um novo tipo de almofada térmica ultralatina com resistência térmica ultra baixa. A almofada térmica é fabricada através da combinação de materiais bidimensionais de alta condutividade térmica e silicone. Aproveitamos uma tecnologia avançada para organizar os materiais bidimensionais na matriz de polímero de forma ordenada, de modo a formar um bom caminho condutor de calor, o que melhora muito a eficiência condutora de calor. É especialmente adequado para estações de base 5G, chips e outros equipamentos que necessitam de elevado fluxo de calor. Além disso, a almofada térmica ultrafina tem muitas vantagens, tais como alta resiliência, alta compressibilidade, baixa densidade, excelente estabilidade, etc., que pode ser utilizada como um potencial material alternativo de graxa térmica.
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