Características
● Revestimento de alta precisão, a espessura do revestimento é uniforme.
● Com substrato de PI e silicone, resistência a altas temperaturas.
● Anexar ou rasgar filme sem pré-aquecimento.
● Depois de rasgar o filme, não há resíduos.
Aplicações
● Evita o vazamento de resina ao moldar embalagens semicondutoras ou componentes eletrônicos.
● Desempenha um papel na fixação temporária, blindagem, protecção e transporte de peças no processo de aquecimento.
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