Características
● Após irradiação UV, sem resíduos adesivos após rasgar a fita.
● Fácil de esticar e fácil de apanhar fichas.
● É feito em salas limpas de 1000 níveis para reduzir a poluição por íons e particulados.
Aplicações
● É adequado para operação fixa e proteção no processo de corte de semicondutores, componentes eletrônicos, componentes ópticos e fabricação de vidro.
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