Características
● Com uma alta cobertura da superfície do circuito, evita a dispersão das bolachas e a infiltração de água de trituração durante o polimento.
● Altamente limpo e com impurezas de íons extremamente baixas.
● Dureza moderada, absorção eficaz de vibrações e tensões e redução da fragmentação.
● Com excelente uniformidade de espessura.
Aplicações
● Fita protectora utilizada no processo de polimento das costas dos wafers.
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