Chipset
- Intel® H110/ Q170, TDP 6W
Memória
- DDR4-2133/2400, 2*U-DIMM, até 32 GB
Armazenamento
2*SATA 3.0
Q170: Suporte para RAID 0/1/5/10
Interface de expansão
1*Ranhura PCIe x16
colay com PCIe x16 em Gold Finger
1*PCIe x16 Gold Finger
apenas para ser utilizado com o módulo Seavo EXT
1*PCIe x16 + 2*PCIe x1 + 1*USB 2.0,
quando o chipset é Q170, + 1*PCIe x4
1*Mini-PCIe
1*mSATA+3G/4G, Wifi opcional
BIOS
- BIOS AMI UEFI
Sistema
- Windows 7/8.1/10, Linux
Interface de E/S
Ethernet
1*Controlador Ethernet Gigabit Intel® I219, RJ45
4*Controlador Ethernet Gigabit Intel® I211, RJ45
1*conetor de alimentação POE (4*LAN suportam POE)
Série
- 2*RS232, 2*TTL, 2*RS232/RS485/RS422
USB
H110: 4*USB 3.0, 4*USB 2.0
Q170: 6*USB 3.0, 2*USB 2.0
Áudio
- Codec Realtek®, com MIC + saída de linha
GPIO
- 8*GPIO programáveis
Interface de funcionalidades
1*Cabeçalho EXT-CARD (1*LPC, 1*SMbus, 2*USB 2.0, 2*COM TTL)
1*TPM 2.0 opcional
Ecrã
Interface do ecrã
1*VGA: resolução máxima até 1920*1200@60Hz
1*HDMI 1.4b: resolução máxima até 4096*2160@24Hz
Ecrã múltiplo
- Duplo
Mecânica e ambiente
Dimensão
- 208*180mm
Entrada de energia
- ATX PSU
Temperatura - Operação: 0℃~60℃, Armazenamento: -25℃~75℃
Humidade relativa
- Funcionamento: 10%~90%, Armazenamento: 5%~95%, sem condensação
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