Placa de circuito impresso multicamada

Processo de fabrico de PCB multicamada O processo de fabrico de PCB multicamadas é pormenorizado e requer precauções especiais. Envolve etapas como a conceção da disposição da placa de circuito impresso, a criação do núcleo da camada interior, a laminação, o corte, a aplicação da película seca interior, a oxidação negra, a laminação, a perfuração mecânica, a metalização dos orifícios de passagem, a película seca e o revestimento de padrões, a aplicação da máscara de solda, a serigrafia, o acabamento da superfície, a definição de perfis, o E-TEST e a inspeção final.