Placa de circuito impresso multicamada

de 4 camadas

Archecircuit Multilayer PCB OSP para nova placa de controle de energia Dimensão: 264,00 * 184 mm Número de camadas: 4 camadas Espessura da placa: 1,6 mm (cobre da camada interna: 24,9um / cobre da camada externa: 52,9um) Placa: FR-4 Acabamento de superfície: OSP Aplicação: Nova placa de controle de energia Material - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ Conforme necessário) Alumínio Rogers / PTFE Teflon Acabamento da superfície - HASL/OSP/Imersão Ouro(FR4) HASL(Alumínio) Fiação impressa: - Revestimento padrão Máx. Dimensão - 660×475mm Min. Dimensão - 5×5mm Espessura da placa acabada: - 0,2 mm-3,0 mm Tolerância de espessura: (Espessura≥1,0 mm) - ± 10% Tolerância de espessura: (Espessura<1,0mm) - ± 0,1 mm Camada Externa Acabada de Cobre - Dupla face: 1 onça/2 onças/3 onças/4 onças Multicamadas: 1 onça/2 onças Camada Interna Acabada de Cobre - 0,5 onças/1 onça/2 onças Tamanho do furo - Dupla face: 0,20 mm – 6,30 mm Multicamadas: 0,15 mm-6,3 mm Tolerância do tamanho do furo de perfuração - Orifício da almofada: +0,13/-0,08mm Orifício de soldagem por pressão: ±0,05mm Vias Cegas/Enterradas - Não apoie Min. Através do tamanho/diâmetro do furo - 1 e 2 camadas: 0,3 mm (através do tamanho do furo) / 0,5 mm (através do diâmetro) Multicamadas: 0,15 mm (através do tamanho do furo) / 0,25 mm (através do diâmetro) O diâmetro do via deve ser 0,1 mm (preferencialmente 0,15 mm) maior que Através do tamanho do furo Preferido Min. Através do tamanho do furo: 0,2 mm Min. Slots Banhados - 0,35mm Min. Slots não banhados - 0,65 mm