Material de interface térmica

O desempenho cada vez melhor dos dispositivos electrónicos e a integração funcional das peças em circuitos integrados estão a resultar num aumento da produção de calor nas peças e nos circuitos. O calor excessivo está a perturbar o funcionamento do equipamento e a diminuir a vida útil dos componentes electrónicos. A remoção eficaz do calor dos componentes está a tornar-se uma questão importante na conceção do equipamento. Os airgaps criam barreiras térmicas entre os componentes e os dissipadores de calor. Em cooperação com a Shin-Etsu Chemical, que produz o material de base, a gama de Materiais de Interface Térmica (T.I.M.) da Shin-Etsu Polymer pode transformar essas barreiras térmicas em excelentes condutores de calor, preenchendo as lacunas com silicone macio carregado com um elevado rácio de cargas condutoras de calor. * almofadas finas e duras para transístores de potência * almofadas macias e ultra macias para semicondutores e grandes superfícies * material de mudança de fase (PCM) * fita adesiva * folha de grafite para distribuição de calor e estruturas de interface de grafite As almofadas condutoras de calor podem ser cortadas ou perfuradas em tamanhos e formas específicos e personalizados. Além disso, as almofadas podem ser combinadas com outras peças ou materiais ou moldadas em formas específicas para integrar outras funções mecânicas. A Shin-Etsu Silicones disponibiliza pastas condutoras térmicas líquidas, de enchimento de espaços 2k e de massa.