A série STS é o resultado de décadas de experiência na concepção e fabrico de
fornos de baixa partícula. Estes sistemas confiáveis permitem a remoção completa dos solventes residuais,
distribuição uniforme de temperatura, controle de pressão, atmosfera seca e inerte, e
gestão das taxas de aquecimento e arrefecimento.
Detalhes do produto
Características:
1. - Processamento a vácuo com excelente controle de pressão
2. - Temperatura de operação: ambiente a 450°C (versão opcional para altas temperaturas: ambiente a 550°Q
3. - Uniformidade de temperatura: ± 5°C durante a permanência
4. - Fluxo de gás laminar paralelo às bolachas
5. - Bombas e ciclos de purga para reduzir O: conteúdo
6. - Software opcional de gestão de processos: Módulo compatível com SEMI E5-0308 e SEMI E30-0307
Configuração padrão:
1. - Processo mais rápido: 3.5 horas vs 8+ horas
2. - O fluxo laminar reduz/elimina as partículas
3. - Menos de 10ppm O: concentração após 3 ciclos de bomba e purga
4. - Cura mais completa (5x menos gases)
5.1,6x a 2x menos potência e N: consumo 6. Custo de capital muito mais baixo, 2-3x menos CoO
Aplicações:
1. - Polimida/PBO cura
2. - Cozer BCB
3. - Polimerização a baixa temperatura
4. - Recozimento de cobre
5. - Cura dieléctrica Low-K
Sectores
1. - Embalagem Avançada
2. - Sensor de Imagem CMOS
3. - Embalagem de Nível Pan-out Wafer (FOWLP)
4. - Front-end de Semicondutores Anneal e Degas
5. - Dispositivos de RF
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