Software de visualização Xpedition Substrate Integrator

de designde gestãode prototipagem

Planeamento de conetividade de pacotes IC 2,5/3D heterogéneos e homogéneos, prototipagem de montagem e co-otimização de tecnologia de sistemas. 2.planeamento e prototipagem de pacotes IC 5/3D A prototipagem e exploração iniciais permitem que os engenheiros avaliem diferentes cenários de integração de ASIC/chiplet, interposer, pacote e PCB, a fim de cumprir os objectivos gerais de PPA, tamanho do dispositivo, capacidade de encaminhamento e custo antes da implementação física detalhada. Principais caraterísticas do Substrate Integrator Importação de esquemas completos ou parciais A conetividade lógica da montagem do pacote IC pode ser construída utilizando esquemas gráficos completos ou parciais, úteis para projectos com elevado número de dispositivos, tais como módulos SiP e/ou a reutilização/reorientação de projectos anteriores. Gestão da conetividade de pacotes ao nível do sistema Gestão da conetividade do sistema, visualização e verificação lógica ao nível do sistema de projectos de pacotes IC multi-die, multi-componente e multi-substrato. Agregação de matrizes, chiplets e substratos O Xpedition Substrate Integrator integra matrizes, chiplets e interpositores de diferentes nós de processo e fornecedores. Vários formatos são suportados, incluindo LEF/DEF, GDS, AIF e CSV/TXT. Os modelos de matriz virtual hierárquica suportam alterações ECO bidireccionais de objectos sob design/otimização. Co-otimização de substrato cruzado Silicon-package-PCB O planeamento e a co-otimização entre substratos melhoram significativamente a previsibilidade durante a implementação, encontrando e corrigindo problemas antes de se tornarem surpresas na fase final. Uma perspetiva de sistema com visibilidade entre substratos melhora a comunicação e a coordenação através de feedback imediato para decisões tipicamente tomadas numa base de substrato individual.