Software de simulação IC Package Simulation

de designde modelagemde análise

Análise exaustiva do acoplamento matriz/embalagem, do desempenho da integridade do sinal/PDN e das condições térmicas. Implementação física e transferência de fabrico Os problemas de integridade do sinal/PDN são encontrados, investigados e validados. a modelação e análise térmica 3D prevê o fluxo de ar e a transferência de calor dentro e à volta dos sistemas electrónicos. Caraterísticas principais do Package Simulation Análise abrangente do acoplamento matriz/embalagem, integridade do sinal/desempenho PDN e condições térmicas. Os problemas de integridade de sinal/PDN são encontrados, investigados e validados. a modelação e análise térmicas 3D prevêem o fluxo de ar e a transferência de calor nos sistemas electrónicos e à sua volta. Análise de queda de tensão e ruídos de comutação de IC As redes de distribuição de energia podem ser analisadas quanto a problemas de queda de tensão e ruído de comutação. Identificar potenciais problemas de fornecimento de energia CC, como queda de tensão excessiva, densidades de corrente elevadas, correntes de passagem excessivas e aumento de temperatura associado, incluindo co-simulação para impacto de sinal/potência/térmico. Os resultados podem ser revistos em formato gráfico e de relatório. Analisar problemas de integridade do sinal (SI) no ciclo de conceção O HyperLynx SI suporta SI de uso geral, integridade de sinal de interface DDR e análise de temporização, análise com reconhecimento de potência e análise de conformidade para protocolos SerDes populares. Desde a exploração do projeto pré-roteiro e análise "what-if" até a verificação detalhada e aprovação, tudo com análise rápida e interativa, facilidade de uso e integração com o Package Designer. Análise abrangente de SERDES A análise e a otimização da interface SERDES incluem análise de diagrama FastEye, simulação de parâmetro S e previsão de BER.