A série CXH de Resistências e Terminações de Chip para Montagem em Superfície da Smiths Interconnect apresenta a tecnologia patenteada de resistência outrigger da Smiths Interconnect para oferecer um melhor manuseio de energia em relação às resistências convencionais sem comprometer o desempenho de banda larga. O aumento de potência do projeto patenteado permite dissipar significativamente mais potência através dos caminhos térmicos extras (aproximadamente 50% mais do que as soluções convencionais de montagem em superfície).
Características & Benefícios
A série CXH utiliza um layout patenteado para proporcionar um melhor manuseio de energia em relação às resistências convencionais de flip chart, sem comprometer o desempenho da banda larga. Isto torna a série bem adequada para uma vasta gama de aplicações de RF, particularmente nos mercados Espacial e da Defesa. Os produtos são projetados para aplicações de montagem em superfície (SMT) e são fabricados usando tecnologia robusta de processo de filme grosso e fino.
O desenho patenteado (US 8, 994, 490), com almofadas de solda nas laterais do chip, permite dissipar significativamente mais energia através dos caminhos térmicos extras aproximadamente 50% mais do que as soluções convencionais de montagem em superfície.
A série CXH é livre de chumbo, compatível com a RoHS e disponível em embalagens de fita adesiva e bobinas para aplicações de recolha e colocação de grandes volumes.
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