Resistor de película espessa
de banda largaSMDpara eletrônica

resistor de película espessa
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Características

Tecnologia
de película espessa
Especificações elétricas
de banda larga
Montagem
SMD
Aplicações
para eletrônica
Resistência

MÁX: 500 Ohm

MÍN: 10 Ohm

Potência

MÁX: 20 W

MÍN: 0,05 W

Descrição

A série CXH de Resistências e Terminações de Chip para Montagem em Superfície da Smiths Interconnect apresenta a tecnologia patenteada de resistência outrigger da Smiths Interconnect para oferecer um melhor manuseio de energia em relação às resistências convencionais sem comprometer o desempenho de banda larga. O aumento de potência do projeto patenteado permite dissipar significativamente mais potência através dos caminhos térmicos extras (aproximadamente 50% mais do que as soluções convencionais de montagem em superfície). Características & Benefícios A série CXH utiliza um layout patenteado para proporcionar um melhor manuseio de energia em relação às resistências convencionais de flip chart, sem comprometer o desempenho da banda larga. Isto torna a série bem adequada para uma vasta gama de aplicações de RF, particularmente nos mercados Espacial e da Defesa. Os produtos são projetados para aplicações de montagem em superfície (SMT) e são fabricados usando tecnologia robusta de processo de filme grosso e fino. O desenho patenteado (US 8, 994, 490), com almofadas de solda nas laterais do chip, permite dissipar significativamente mais energia através dos caminhos térmicos extras aproximadamente 50% mais do que as soluções convencionais de montagem em superfície. A série CXH é livre de chumbo, compatível com a RoHS e disponível em embalagens de fita adesiva e bobinas para aplicações de recolha e colocação de grandes volumes.

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