Descrição:
1. Design seguro ESD.
2. Circuito fechado controlado por PID do sensor, aquecimento rápido, temperatura precisa e estável.
3. Adequado para soldagem e dessoldagem de superfície montada com ICs, tais como QFP, PLCC, SOP, BGA etc.
4. Sistema de arrefecimento inteligente, fornecimento de ar diferido quando a unidade está desligada, desligamento automático quando a temperatura cai abaixo de 100℃
5. Baixa vibração, ruído livre.
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