Poliborda EP-X series

industrialautomáticade superfície

A SpeedFam série EP-X são polidores de borda de alta produtividade para wafers de 300mm, 200mm e 150mm de silício primário. Assim como o nosso polimento único de três superfícies (bisel superior/baixo e ápice do wafer) também fornecemos orientação plana e polimento espelhado da região do entalhe para remover danos e preparar todo o domínio da área do bisel da borda SpeedFam enviou cerca de 550 polidores de borda para wafers principais desde 1988. O polidor de borda SpeedFam é o padrão global na preparação de borda usada em fábricas de wafer prime em todo o mundo. A SpeedFam suporta 300mm, 200mm e 150mm de produção de wafer prime. A SpeedFam série EP-X são polidores de borda de alta produtividade para wafers de 300mm, 200mm e 150mm de silício primário. Assim como o nosso polimento único de três superfícies (bisel superior/baixo e ápice do wafer) nós também fornecemos polimento espelhado de orientação plana e região de entalhe para remover danos e preparar todo o domínio da área do bisel da borda.