Sistema de posicionamento de 3 eixos 782459:003.26

automáticopara inspeção de wafers e metrologiapara a indústria dos semicondutores

Alinhador 3D plano MP700-3 Personalizável: - Ideal para o alinhamento de alta precisão de grandes substratos, máscaras, quadros - Adequado para amostras grandes com uma abertura de 730 x 730 mm - Elevada repetibilidade até 0,4 µm / ± 0,0002° para cargas até 28 kg - Design ultra plano de 990 x 1090 x 225 mm - Baixa manutenção e baixo teor de partículas por rolamento de ar e acionamento direto Com este alinhador, são efectuados movimentos de translação secundários de ± 5 mm no plano e uma rotação em torno da vertical de ± 3°. O movimento R (Phi) é o resultado da combinação de eixos XY. Especificações: - Curso: ± 5 mm (XY) / ± 3 mm (Rz) - Repetibilidade: ± 0,4 - ± 0,7 µm (XY) / ± 0,0002 - ± 0,0003 µm (Rz) - Velocidade de posicionamento: 50 - 100 mm/s (XY) / 10 - 20 mm/s (Rz) - Carga máxima: 5 N (XY) / 100 N (Rz) - Abertura: 730 x 730 mm - Motor: Motor linear dinâmico sem ferro (XYRz) - Guia: Rolamento de ar (XYRz) - Feedback: Codificador Linear (XYRz) - Comprimento x largura x altura: 990 x 1090 x 225 mm - Material: Alumínio anodizado Opções personalizadas: - Adaptação ao processo: abertura, suporte, alimentador, extensão do Z-Motion - Configuração para sala limpa ISO 14644-1 (até classe 1 a pedido) - Conceção individual com bastidor, isolamento de vibrações, caixa - Desenvolvimento de soluções individuais com design 3D para a tarefa de posicionamento