Placa de circuito impresso multicamada M40C23268

pré-impregnadade 40 camadas

O sistema ERP exclusivo SLPS permite-nos monitorizar todo o processo de produção na palma da mão. A nossa máquina de prensagem Burkle especializada proporciona uma excelente precisão da curva de temperatura de prensagem da laminação e evita o transbordo da resina. é garantida uma espessura de cobre de 4oz na camada interior. Temos uma máquina de desmear plasma personalizada e uma linha de revestimento VCP para fornecer excelente uniformidade de revestimento de cobre via A máquina de perfuração Hitachi avançada cumpre as especificações rigorosas de posicionamento da via de ±0,05mm; o teste de resistência eléctrica a 100% garante um excelente desempenho de estabilidade. Espessura da placa: 3,0 mm Dimension：158*83.21mm Matéria-prima：FR4 TG170 tuc Espessura de cobre na superfície da placa: 140um Espessura de cobre no barril do furo: 50um Largura mínima da linha / espaço: 0,30 mm Diâmetro mínimo do furo: 0,4 mm Acabamento da superfície: imersão em ouro ≥1u " Aplicação: fonte de alimentação de telecomunicações