Espessura da placa: 0,14 mm
Dimensão: 88*57.64mm
Matéria-prima: dupla face, cobre RD sem AD
Espessura de cobre na superfície da placa: 20um
Espessura do cobre no barril do furo: 9um
Largura mínima da linha / espaço: 0,05 mm
Diâmetro mínimo do furo: 0,2 mm
Acabamento de superfície: imersão em ouro ≥1u "
Aplicação: módulo para telemóvel
Nós reservamos 200.000Sqft capacidade em nossa operação FPC para a demanda de alto volume do mercado de eletrônicos de consumo.
Temos uma linha de revestimento VCP personalizada, testador de impedância Tektronix DSA8300 e controle de impedância de garantia ± 8%
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