Dispositivo de rede, centro de dados optimizado, IaaS de valor, computação em nuvem, HPC, centro de dados, nuvem privada e híbrida, fornecedor de soluções em nuvem (CSP),
Caraterísticas principais
Projetado para sistemas de hardware modular de data center (DC-MHS) para simplificar as implantações e a capacidade de manutenção do CSP;
Potência optimizada e desempenho equilibrado para aplicações na nuvem;
Flexibilidade de gestão de servidores com OpenBMC;
Fator de forma
Caixa: 438 x 88 x 780 mm (17,25" x 3,47" x 30,7")
Pacote: 597 x 239 x 1097 mm (23,5" x 9,4" x 43,2")
Processador duplo soquete E2 (LGA-4710)
Até 144C/144T; até 108MB de cache por CPU
GPU Até 3 GPUs de largura dupla ou 6 GPUs de largura simples
Contagem de slots de memória do sistema: 32 ranhuras DIMM
Memória máxima (2DPC): Até 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuração de baías de unidade Padrão: Total de 24 compartimentos
24 baías de unidade NVMe*/SAS*/SATA* frontais de 2,5" com troca em tensão
(*O suporte NVMe/SAS/SATA pode requerer controlador de armazenamento e/ou cabos adicionais, consulte a lista de peças opcionais
lista de peças opcionais para mais pormenores)
M.2: 2 ranhuras M.2 PCIe 5.0 x2 NVMe (M-key 22110(predefinição)/2280; VROC necessário para RAID)
Slots de expansão Configuração PCI-Express (PCIe): Predefinição
4 ranhuras PCIe 5.0 x16 (em x16) FHFL
1 ranhura PCIe 5.0 x8 (em x16) FHFL
Opção A
2 slots PCIe 5.0 x16 (em x16) FHFL
1 slot PCIe 5.0 x8 (em x16) FHFL
Suporte CXL: Até 3 dispositivos internos CXL 2.0 x16/x8 Tipo 2/Tipo 3
Dispositivos incorporados NVMe: NVMe; suporte RAID 0/1/5/10 (é necessária a chave VROC HW)
Chipset: Sistema em chip
Conectividade de rede: Via Slim-AIOM
LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN BMC dedicada RJ45 1 GbE
Vídeo: 1 porta(s) VGA (traseira)
TPM: 1 conetor TPM
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