Servidor de armazenamento SYS-112C-TN

RAIDde redede vídeo

Virtualização, HPC, CDN, nós de borda, computação em nuvem, data center Optimizado, Headnode de armazenamento, Caraterísticas principais Plataforma tudo-em-um para centros de dados em nuvem, baseada no OCP Data Center Sistema de hardware modular (DC-MHS) com configurações flexíveis de E/S e armazenamento Baseado no Fator de Forma HPM Modular Escalável e Optimizado para a Diversidade (M-SDNO) Suporta o módulo DC-SCM com OpenBMC; Processador único Intel® Xeon® série 6 6700 com E-cores; 16 ranhuras DIMM que suportam até 1 TB de memória (CPU da série 6700E); Suporte para DPU FH e GPU de ranhura única; Opções de rede flexíveis com 1 ranhura de rede AIOM (compatível com OCP NIC 3.0)..; Deslumbre-se com cargas de trabalho de elevado débito com suporte de unidade PCIe 5.0 NVMe; Trusted Platform Module (TPM) 2.0 9670 integrado; Fator de forma Caixa: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4") Embalagem: (23,8" x 8,1" x 40,6") Processador de soquete único E2 (LGA-4710) Até 144C/144T; Cache até 108MB GPU Contagem máxima de GPUs: Até 2 GPUs de largura única Interconexão CPU-GPU: Interconexão PCIe 5.0 x16 CPU-para-GPU Contagem de slots de memória do sistema: 16 ranhuras DIMM/8 canais Configuração de compartimentos de unidade Padrão: Total de 8 compartimentos 8 baías de unidade PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* frontais de troca a quente de 2,5" 4 compartimentos de unidade SAS*/SATA* frontais de troca a quente de 2,5" (*O suporte NVMe/SAS/SATA pode exigir um controlador de armazenamento e/ou cabos adicionais, consulte a lista de peças opcionais para obter mais informações) Ranhuras de expansão Predefinição 2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL 1 ranhura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatível com OCP 3.0) Dispositivos integrados NVMe: NVMe; suporte RAID 0/1/5/10 (é necessária a chave Intel® VROC RAID) Chipset: Sistema em chip Conectividade de rede: Via Slim-AIOM LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN RJ45 1 GbE dedicada(s) BMC Vídeo: 1 porta(s) Mini-DP (traseira) TPM: 1 conetor TPM