Computação de alto desempenho, formação e inferência em IA/aprendizagem profunda, modelos linguísticos de grande dimensão (LLM) e IA generativa,
Caraterísticas principais
Interconexão NVLink® Chip-2-Chip (C2C) de alta largura de banda e baixa latência entre CPU e GPU a 900 GB/s;
Até 576 GB de memória coerente por nó, incluindo 480 GB LPDDR5X e 96 GB de HBM3 para aplicações LLM;
2x slots PCIe 5.0 x16 com suporte para NVIDIA BlueField®-3 ou ConnectX®-7;
7 ventoinhas resistentes de troca em tensão com controlo optimizado da velocidade das ventoinhas;
Este sistema suporta duas unidades E1.S diretamente apenas a partir do processador..;
Fator de forma
Caixa: 440 x 44 x 940 mm (17,33" x 1,75" x 37")
Embalagem: 1219 x 241 x 711 mm (48" x 9,5" x 28")
GPU Contagem máxima de GPUs: Até 1 GPU integrada
GPU suportada: NVIDIA: GPU com núcleo tensor H100 no superchip GH200 Grace Hopper™ (refrigeração líquida)
Interconexão CPU-GPU: NVLink®-C2C
Contagem de slots de memória do sistema: Memória integrada
Memória máxima: Até 480 GB ECC LPDDR5X
Memória adicional para GPU: Até 96GB ECC HBM3
Configuração dos compartimentos de unidade Predefinição: Total de 8 compartimentos
8 baías frontais de unidade NVMe E1.S hot-swap
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe (chave M)
Slots de expansão Padrão
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHFL
Dispositivos a bordo Sistema em chip
Entrada / Saída LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta(s) LAN BMC dedicada(s)
Vídeo: 1 porta(s) mini-DP
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 9 Ventoinhas amovíveis de 4 cm para trabalhos pesados
Arrefecimento líquido: Placa fria Diret to Chip (D2C) (opcional)
Fonte de alimentação 2x 2000W Redundante Nível Titanium (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 64MB SPI Flash EEPROM
Monitorização do estado do PC CPU: Monitores para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória
VENTILADOR: Ventoinhas com monitorização de tacómetro
Monitor de estado para controlo de velocidade
Conectores de ventoinhas com modulação de largura de pulso (PWM)
Temperatura: Monitorização do ambiente da CPU e do chassis
---