Computação de alto desempenho, aplicações de nuvem em hiperescala, análise de dados,
Caraterísticas principais
Interconexão NVLink® Chip-2-Chip (C2C) de alta largura de banda e baixa latência entre CPU e CPU a 900 GB/s;
Até 4x unidades E1.S de troca a quente e 2x unidades M.2 NVMe por nó;
7 ventoinhas resistentes de troca em tensão com controlo optimizado da velocidade das ventoinhas;
Dois nós num fator de forma 1U. Cada nó suporta o seguinte:;
Enquanto se aguarda uma correção de firmware, este sistema suporta atualmente quatro unidades E1.S e duas GPUs. Consulte o seu vendedor da Supermicro para obter detalhes..;
Fator de forma
Gabinete: 440 x 44 x 940 mm (17,33" x 1,75" x 37")
Pacote: 1219 x 241 x 711 mm (48" x 9,5" x 28")
Processador Processador(es) único(s)
GPU Contagem máxima de GPUs: Até 1 GPU de largura dupla ou 1 GPU de largura simples
Interconexão GPU-GPU: PCIe
Contagem de ranhuras de memória do sistema: Memória integrada
Memória máxima: Até 480 GB ECC
Configuração predefinida dos compartimentos de unidade: Total de 4 compartimentos
4 compartimentos de unidade NVMe E1.S de troca em tensão frontais
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe (chave M)
Slots de expansão Padrão
2 slots PCIe 5.0 x16 FHFL
Dispositivos incorporados NVIDIA C2
Entrada / Saída LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta(s) LAN BMC dedicada(s)
Vídeo: 1 porta(s) mini-DP
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 9 ventoinhas amovíveis de 4 cm para trabalhos pesados
Fonte de alimentação 2x 2700W Redundante Nível Titanium (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Monitorização do estado do PC CPU: Monitores para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória
VENTILADOR: Ventoinhas com monitorização de tacómetro
Monitor de estado para controlo de velocidade
Conectores de ventoinhas com modulação de largura de pulso (PWM)
Temperatura: Monitorização do ambiente da CPU e do chassis
Controlo térmico para conectores de ventoinhas
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