Infraestrutura hiperconvergente All-Flash NVMe, Container-as-a-Service; Acelerador de aplicativos, Sistema de arquivos de alto desempenho, Clusters HPC sem disco,
Caraterísticas principais
205 W com arrefecimento a ar ou 330 W com arrefecimento líquido;
Ligação em rede flexível com ranhura OCP 3.0 AIOM;
Até 2 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para 2x suporte NVMe M.2 integrado Suporte opcional 4x NVMe M.2 integrado com HW RAID1 integrado através de SCC-A2NM2241GH-B1;
Até 6 compartimentos de unidade NVMe PCIe 5.0 de 2,5" frontais de troca em tensão;
Quatro sistemas (nós) com capacidade de troca em tensão num formato 2U. Cada nó suporta o seguinte:;
Fator de forma
Caixa: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Pacote: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processador duplo soquete E2 (LGA-4710)
Até 144C/144T; Até 108MB de Cache por CPU
Contagem de slots de memória do sistema: 16 ranhuras DIMM
Configuração predefinida dos compartimentos de unidade: Total de 6 compartimentos
6 compartimentos de unidade NVMe PCIe 5.0 de 2,5" com troca a quente frontal
M.2: 2 ranhuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (predefinição); VROC necessário para RAID)
Ranhuras de expansão predefinidas
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP
1 ranhura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatível com OCP 3.0)
Dispositivos a bordo Chipset: Sistema em chip
Conectividade de rede: Via AIOM
LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN BMC dedicada(s) RJ45 1 GbE
Vídeo: 1 porta(s) VGA
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 4x ventoinhas de 16K RPM em contra-rotação de 80x80x56mm
Arrefecimento líquido: Placa fria direta para o chip (D2C) (opcional)
Fonte de alimentação 2x 3600W Redundante (1 + 1) Fontes de alimentação de nível Titanium (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB Flash ROM
Gestão SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Novo!
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