Contentor como serviço; acelerador de aplicações, clusters HPC sem disco, infraestrutura hiperconvergente totalmente flash,
Caraterísticas principais
Processadores duplos Intel® Xeon® 6 da série 6700 de socket E2 com E-cores até 205 W com arrefecimento a ar ou 330 W com arrefecimento a líquido Configurações de CPU única suportadas, mantendo todas as funcionalidades das ranhuras de expansão;
Até 16 DIMMs suportando até 4TB DDR5-6400 em 1DPC;
Ligação em rede flexível com ranhura OCP 3.0 AIOM;
Até 2 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para 2x suporte NVMe M.2 integrado Suporte opcional 4x NVMe M.2 integrado com funcionalidade HW RAID1 integrada através de SCC-A2NM2241GH-B1;
Até 6 compartimentos de unidade NVMe/SAS de 2,5" hot-swap frontais Suporte SAS3 integrado via Broadcom 3808; Modo IT;
Quatro sistemas (nós) com capacidade de troca em tensão num formato 2U. Cada nó suporta o seguinte:;
Fator de forma
Caixa: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Pacote: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Processador duplo soquete E2 (LGA-4710)
Até 144C/144T; Até 108MB de Cache por CPU
Contagem de slots de memória do sistema: 16 ranhuras DIMM
Configuração predefinida dos compartimentos de unidade: Total de 6 compartimentos
2 baías frontais de unidade NVMe/SAS PCIe 5.0 de 2,5" com troca em tensão
4 compartimentos frontais de unidades NVMe/SAS PCIe 4.0 de 2,5" com troca em tensão
M.2: 2 ranhuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110 (predefinição); VROC necessário para RAID)
Ranhuras de expansão predefinidas
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP
1 ranhura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatível com OCP 3.0)
Dispositivos incorporados SAS: SAS (12 Gbps) via Broadcom® 3808; (modo IT)
Chipset: Sistema em chip
Conectividade de rede: Via AIOM
Entrada / Saída LAN: 1 RJ45 1 GbE Porta(s) LAN dedicada(s) BMC
Vídeo: 1 porta(s) VGA
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 4x ventoinhas de 16K RPM em contra-rotação de 80x80x56mm
Arrefecimento líquido: Placa fria direta para o chip (D2C) (opcional)
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