Armazenamento definido por software, computação em memória, armazenamento NVMe All-Flash escalável, HPC com utilização intensiva de dados, nuvem privada e híbrida, solução NVMe Over Fabrics, gráficos e IA melhorados, IA generativa,
Caraterísticas principais
Rede flexível com até 2 ranhuras AIOM compatíveis com OCP 3.0;
Até 2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL + 2 ranhuras PCIe 5.0 x16 AIOM;
Até 16 baías de unidade NVMe E3.S 1T hot-swap frontais;
Até 2 GPUs de largura única (Max TDP 300W);
Fator de forma
Caixa: 438,4 x 43,6 x 772,15 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Embalagem: 672 x 224 x 1100 mm (26,46" x 8,82" x 43,31")
Processador duplo soquete E2 (LGA-4710)
Até 144C/144T; Até 108MB de Cache por CPU
GPU Contagem máxima de GPUs: Até 2 GPUs de largura única
Interconexão CPU-GPU: Interconexão PCIe 5.0 x16 CPU-para-GPU
Interconexão GPU-GPU: PCIe
Contagem de slots de memória do sistema: 32 slots DIMM
Configuração de compartimentos de unidade Padrão: Total de 16 compartimentos
16 baías de unidade NVMe E3.S 1T hot-swap frontais
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe (M-key 2280/22110)
Slots de expansão Padrão
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 AIOM (compatível com OCP 3.0)
Dispositivos incorporados NVMe: NVMe; suporte RAID 0/1/5/10 (é necessária a chave VROC HW)
Chipset: Sistema em chip
Conectividade de rede: Via AIOM
LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN BMC dedicada(s) RJ45 1 GbE
Vídeo: 1 porta(s) VGA
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 8 ventoinhas de 4 cm para trabalhos pesados com controlo optimizado da velocidade da ventoinha
Cobertura de ar: 1 cobertura de ar
Fonte de alimentação 2x 2000W Redundante (1 + 1) Nível Titanium (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 64MB SPI Flash
Gestão SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) Novo!
Monitoramento da integridade do PC CPU: Monitores para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória
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