Armazenamento definido por software, computação em memória, HPC com utilização intensiva de dados, nuvem privada e híbrida, solução NVMe sobre tecido,
Caraterísticas principais
Processadores escaláveis Intel® Xeon® de 5ª geração de soquete duplo E (LGA-4677). Até 270 W TDP;
Duas ranhuras PCIe 5.0 x16 e dois conectores AIOM (compatível com OCP 3.0 SFF);
8x baías de unidade NVMe E3.S (1T) hot-swap, 4x baías CXL E3.S(2T);
Fontes de alimentação redundantes Titanium 1600W;
Fator de forma
Caixa: 438,4 x 43,6 x 773,25 mm (17,2" x 1,7" x 30,4")
Embalagem: 604,774 x 199,898 x 1029,97 mm (23,81" x 7,87" x 40,55")
Processador Processador(es) duplo(s)
Contagem de slots de memória do sistema: 32 ranhuras DIMM
Configuração predefinida dos compartimentos de unidade: Total de 12 compartimentos
8 compartimentos de unidade NVMe E3.S 1T hot-swap frontais
4 compartimentos de unidade E3.S 2T CXL Tipo 3 frontais fixos
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Ranhuras de expansão Padrão
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 AIOM (compatível com OCP 3.0)
Dispositivos integrados Chipset: Intel® C741
Conectividade de rede: Via AIOM
LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN BMC dedicada(s) RJ45 1 GbE
Vídeo: 1 porta(s) VGA
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 8 ventoinhas de 4 cm para trabalhos pesados
Fonte de alimentação 2x 1600W Redundante (1 + 1) Fontes de alimentação de nível Titanium (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Gestão SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro
SuperDoctor® 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer
Automation Assistant (SAA) Novo!
Monitoramento da integridade do PC CPU: Monitores para núcleos de CPU, tensões de chipset, memória
regulador de tensão de comutação de 7 fases
FAN: Ventoinhas com monitorização por tacómetro
Monitor de estado para controlo de velocidade
Conectores de ventoinha modulados por largura de pulso (PWM)
---