Computação de alto desempenho, formação em IA/aprendizagem profunda, automação industrial, análise e inteligência empresarial, modelação climática e meteorológica, biomédica, IA generativa, serviços financeiros e deteção de fraudes,
Caraterísticas principais
Computação de alta densidade: 8 x Intel® Data Center GPU Max 1550 (600W) OAM
Desempenho: 6,7 petaFLOPS FP16/BF16
Memória da GPU: 1TB HBM2
Largura de banda da memória da GPU: 3276,8 GB/s
Interconexão de GPU para GPU: 742 GB/s XeLink Scale Up Bandwidth Ecossistema aberto com oneAPI
Fator de forma
Caixa: 447 x 356 x 843 mm (17,7" x 13,8" x 33,2")
Pacote: 1300 x 700 x 750 mm (51" x 27,6" x 29,5")
Processador duplo soquete E (LGA-4677)
Até 64C/128T; até 128MB de cache por CPU
GPU Contagem máxima de GPUs: Até 8 GPUs integradas
GPU suportada: Intel OAM: Centro de dados GPU Max 1550
Interconexão CPU-GPU: Interconexão PCIe 5.0 x16 CPU-para-GPU
Interconexão GPU-GPU: Pontes de ligação Intel® Xe
Contagem de slots de memória do sistema: 32 slots DIMM
Memória máxima (2DPC): Até 8TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuração padrão dos compartimentos de unidade: Total de 19 compartimentos
3 compartimentos de unidade SATA de 2,5" de troca em tensão frontais
16 compartimentos de unidade NVMe de 2,5" com troca em tensão frontais
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe/SATA (M-key 2280/22110)
Slots de expansão Padrão
8 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP
4 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL
Dispositivos integrados Chipset: Intel® C741
Conectividade de rede: 2 RJ45 10GbE com Intel® X550-AT2 (opcional)
LAN de entrada/saída: 1 porta(s) LAN BMC dedicada(s) RJ45 1 GbE
Vídeo: 1 porta(s) VGA
---