Computação de alto desempenho, formação em IA/aprendizagem profunda, automação industrial, retalho, cuidados de saúde, IA de conversação, análise e inteligência empresarial, descoberta de medicamentos, modelação climática e meteorológica, finanças e economia,
Caraterísticas principais
8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
2 ranhuras PCIe Gen 5.0 X16 FHHL, 2 ranhuras PCIe Gen 5.0 X16 FHHL (opcional);
Opções de rede flexíveis;
2 M.2 NVMe apenas para unidade de arranque Opcional: 8x baías de unidade SATA de 2,5" de troca em tensão
8x baías de unidade NVMe de 2,5" com troca em tensão;
4 ventoinhas resistentes com controlo optimizado da velocidade da ventoinha;
4x Fontes de alimentação redundantes de 5250W (2+2), nível Titanium;
Fator de forma
Caixa: 449 x 174 x 842 mm (17,7" x 6,85" x 33,2")
Embalagem: 1216 x 330 x 670 mm (48" x 13" x 26,4")
Processador duplo soquete E (LGA-4677)
Suporta Intel Xeon CPU Max Series com memória de alta largura de banda (HBM)
64C/128T; 320MB de cache por CPU
Contagem máxima de GPUs: Até 8 GPUs integradas
GPU suportada: NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB)
Interconexão CPU-GPU: Interconexão PCIe 5.0 x16 CPU-para-GPU
Contagem de slots de memória do sistema: 32 ranhuras DIMM
Configuração de compartimentos de unidade Padrão: Total de 8 compartimentos
8 compartimentos de unidade NVMe de 2,5" hot-swap frontais
M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe (tecla M)
Ranhuras de expansão Predefinição
8 ranhuras PCIe 5.0 x16 LP
2 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHHL
Opção A
8 slots PCIe 5.0 x16 LP
4 slots PCIe 5.0 x16 FHHL
Dispositivos integrados Chipset: Intel® C741
Conectividade de rede: 2 SFP28 25GbE com Broadcom® BCM57414 (opcional)
2 RJ45 10GbE com Intel® X710-AT2 (opcional)
Entrada / Saída 1 porta(s) VGA
Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 4 ventoinhas de 8 cm
Arrefecimento líquido: Placa fria direta para o chip (D2C) (opcional)
Fonte de alimentação 4x 5250W Redundante Titanium (certificação pendente) Fontes de alimentação de nível (96%)
BIOS do sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
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