Servidor de rede SYS-521GE-TNRT

de vídeoGPU5U

Computação de alto desempenho, VDI, formação em IA/aprendizagem profunda, transmissão de multimédia/vídeo, jogos em nuvem, animação e modelação, design e visualização, renderização em 3D, diagnóstico por imagem, Caraterísticas principais Suporte AIOM/OCP 3.0 13 ranhuras PCIe Gen 5.0 X16 FHFL; 8x HOT SWAP 2,5" SATA/SAS (requer AOC) 8x baías de unidade SATA de 2,5" de troca a quente 8 baías de unidade NVMe de troca a quente de 2,5"; 10 ventoinhas resistentes de troca em tensão com controlo optimizado da velocidade das ventoinhas; 4x Fontes de alimentação redundantes de 2700W (2+2), nível Titanium; Fator de forma Caixa: 437 x 222,5 x 737 mm (17,2" x 8,75" x 29") Embalagem: 720 x 440 x 1080 mm (28,34" x 17,32" x 42,51") Processador duplo soquete E (LGA-4677) Até 64C/128T; até 320MB de cache por CPU GPU Contagem máxima de GPUs: Até 10 GPUs de largura dupla ou 10 GPUs de largura simples GPU suportada: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40S, A100 Interconexão CPU-GPU: Switch PCIe 5.0 x16 de raiz dupla Interconexão GPU-GPU: Ponte NVIDIA® NVLink® (opcional) Contagem de slots de memória do sistema: 32 slots DIMM Configuração de compartimentos de unidade Padrão: Total de 16 compartimentos 8 compartimentos de unidade NVMe de 2,5" de troca a quente frontais 8 compartimentos de unidade SATA de 2,5" com troca em tensão frontais Opção A: Total de 24 compartimentos 8 compartimentos frontais de unidades NVMe de 2,5" de troca em tensão 8 compartimentos de unidade NVMe* frontais de 2,5" de troca em tensão 8 compartimentos de unidade SATA de 2,5" de troca em tensão frontais (*O suporte NVMe pode exigir controlador de armazenamento e/ou cabos adicionais, consulte a lista de peças opcionais para obter detalhes) M.2: 2 ranhuras M.2 NVMe (chave M) Slots de expansão Padrão 13 ranhuras PCIe 5.0 x16 FHFL Dispositivos integrados Chipset: Intel® C741 Conectividade de rede: 2 RJ45 10GbE com Intel® X710-AT2 Entrada / Saída 1 porta(s) VGA Ventoinhas de arrefecimento do sistema: 10 ventoinhas resistentes com controlo optimizado da velocidade das ventoinhas Cobertura de ar: 1 cobertura de ar Arrefecimento líquido: Placa fria direta para o chip (D2C) (opcional)