(1) Direitos de propriedade intelectual independentes do software de controlo, interface humanizada, completa
funções completas e operação simples.
(2) Processamento de qualquer gráfico, corte de diferentes espessuras e diferentes materiais, processamento estratificado
e completa de forma síncrona
(3) Adotar laser de luz ultravioleta de alto desempenho com comprimento de onda curto, alta qualidade de feixe e maior pico
de potência. Porque a luz ultravioleta é através da decomposição, vaporização em vez de fusão para
corte dos materiais, por isso quase não há rebarbas após o processamento, pequeno efeito térmico, sem estratificação, preciso
efeitos de corte precisos, parede lateral lisa e íngreme.
(4) Amostra fixa usando o modo de vácuo, sem placa de proteção da matriz, conveniente e melhorando a
eficiência de processamento.
(5) Usado para uma variedade de corte de materiais de substrato, tais como: Silício, cerâmica, vidro, etc.
(6) Correção automática, posicionamento automático e função de corte de várias placas. Espessura automática da placa
medição e compensação automáticas da espessura da placa. Função de compensação do motor de curso completo. Precisão de corte melhorada,
redução da vibração horizontal. Precisão de corte de profundidade melhorada. Maior eficiência no corte de padrões complexos.
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