O SYS-CLEAN© STC1.0 é um meio de limpeza à base de água para a limpeza de stencils SMT já à temperatura ambiente.
O SYS-CLEAN© STC1.0 limpa de forma fiável as pastas de solda dos stencils e as impressões erradas. O produto de limpeza pode ser utilizado em processos de pulverização, bem como em sistemas de imersão ou ultra-sónicos.
Vantagens: O SYS-CLEAN© STC1.0 é muito bem filtrável e tem um comportamento de descarga optimizado que reduz o consumo e evita resíduos oleosos. A elevada capacidade de carga assegura um processo particularmente económico. Uma vez que o meio não se separa, a utilização na limpeza da parte inferior é possível sem problemas.
---