Estado - Produção em massa (preferencial)
Tamanho da caixa (EIA/JIS) - 1210/3225
tanδ (max) - 10 %
Caraterística de temperatura (EIA) - X6S
Temperatura de funcionamento Gama de temperaturas de funcionamento (EIA) - -55 a +105 ℃
Carga de alta temperatura
(% tensão nominal) - 150 %
Resistência de isolamento (min) - 100 MΩ・µF
Dimensão L - 3,2 ±0,30 mm
Dimensão W - 2,5 ±0,30 mm
Dimensão T - 2,5 ±0,30 mm
Dimensão e - 0,60 ±0,30 mm
Conformidade RoHS (10 subst.) - Sim
Conformidade REACH (240 subst.) - Sim
Conformidade com IEC62474 (Ver. D28.00) - Sim
Sem halogéneos - Sim
Soldadura - Refluxo
Quantidade padrão - Fita adesiva em relevo 1000pcs
Caraterísticas
A estrutura monolítica proporciona uma maior fiabilidade
Uma vasta gama de valores de capacitância disponível em tamanhos de caixa padrão
A utilização de níquel como material de elétrodo e o processamento de revestimento melhoram a soldabilidade
e as caraterísticas de resistência ao calor. Também evita a migração e aumenta o nível de fiabilidade.
A baixa resistência equivalente em série (ESR) proporciona caraterísticas superiores de absorção de ruído
Principais aplicações
Equipamento de comunicação
(telemóvel, aplicações sem fios, etc.)
Circuito digital geral
Condensadores de derivação da fonte de alimentação
Módulos de cristais líquidos
Linhas de tensão de acionamento de cristais líquidos
LSI, IC, conversores (tanto para entrada como para saída)
Condensadores de suavização
Conversores DC-DC (tanto para entrada como para saída)
Fontes de alimentação comutadas (lado secundário)
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