Garra de manipulação de wafer
em PEEK

Garra de manipulação de wafer - Taizhou Ark International Trade Co.,Ltd - em PEEK
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Características

Uso previsto
de wafer
Outras características
em PEEK

Descrição

Tamanho: 4", 5", 6", 8", 12" e Não Padrão. Ferramenta manual de PEEK, uma ferramenta para inspeção manual de wafers. O PEEK não contém elementos halogenados e não contamina os wafers de semicondutores. O polímero PEEK é um termoplástico de alto desempenho. Suas excelentes propriedades abrangentes são especialmente projetadas para atender aos crescentes requisitos da indústria eletrônica, como os grampos de obleas de PEEK. 1, Resistência a altas temperaturas: Com resistência ao calor de até 300°C, pode manter sua resistência e estabilidade dimensional em altas temperaturas de processos de soldagem sem chumbo. A temperaturas de 250-280°C, não haverá deformação e refluxo dentro de 5-10 segundos; 2, Resistência ao desgaste: alta resistência mecânica e resistência ao desgaste; 3, Estabilidade dimensional: Materiais de grau de enchimento reduzem o coeficiente de expansão térmica, aumentam a temperatura de deformação térmica e garantem um controle dimensional estrito; 4, Baixa emissão de gases: Reduz a contaminação e melhora a confiabilidade em aplicações onde os acessórios têm requisitos de pureza (como discos rígidos, caixas de obleas); 5, Baixa higroscopicidade: Muito importante para manter a estabilidade dimensional e o desempenho de isolamento. Os grampos de obleas de PEEK e as pinças de obleas de silício podem ser usados por longos períodos a uma temperatura de 260°C. Eles podem manter alta resistência em altas temperaturas, têm boa estabilidade dimensional e um pequeno coeficiente de expansão linear.

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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.