Microssoldadora de chips flip-chip AFM Series
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Características
- Especificações
- flip-chip
Descrição
A TDK utiliza sua abundante experiência e tecnologia que acumulou para propor um novo método de montagem para a próxima geração.
A TDK orgulha-se de apresentar o seu novo equipamento de alta confiabilidade, economia de espaço e baixo preço: AFM-15 Flip Chip Bonder (Processo de ligação ultra-sônico).
A ligação de baixa energia permite a ligação com 30% a 50% menos consumo de energia do que os produtos de outras empresas
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* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.