Indutor de potência ERUC23 series
magnéticode fio bobinadode alto desempenho

Indutor de potência - ERUC23 series - TDK Electronics Europe - magnético / de fio bobinado / de alto desempenho
Indutor de potência - ERUC23 series - TDK Electronics Europe - magnético / de fio bobinado / de alto desempenho
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Características

Tecnologia
de fio bobinado, magnético
Especificações elétricas
de potência
Outras características
de alto desempenho

Descrição

A TDK Corporation (TSE:6762) expandiu a sua família de indutores de fio plano com a série de indutores acoplados EPCOS ERUC23 de alto desempenho (B82559S*). Nestes componentes, dois enrolamentos partilham um único núcleo magnético. A nova série inclui seis tipos que abrangem uma gama de indutância acoplada de 1,4 µH a 4,1 µH e correntes de saturação de 50 A a 97 A. Os componentes com certificação AEC-Q200 e em conformidade com a RoHS, que podem ser seleccionados e colocados automaticamente, têm dimensões de apenas 26,8 x 13,8 mm2, com alturas que variam entre 13,7 mm e 14,0 mm, dependendo do tipo. São especificados para uma vasta gama de temperaturas de -40 °C a +150 °C e, consoante o tipo, a resistência CC de um único enrolamento é de 0,82 mΩ a 1,85 mΩ. Os indutores acoplados são muito versáteis: são adequados para conversores buck e boost bifásicos, bem como para conversores buck/boost - particularmente também para conversores de tensão híbridos que convertem 48 V em 12 V. Uma vez que os dois enrolamentos estão acoplados, a corrente de ondulação é reduzida, o que melhora a eficiência. A utilização de indutores acoplados em vez de duas bobinas individuais poupa espaço significativo na placa de circuitos. Características e aplicações Principais áreas de aplicação Conversores buck e boost de duas fases, bem como conversores buck/boost Conversor híbrido para 48 V a 12 V (conversores de condensadores voadores) Principais características e vantagens Correntes de saturação elevadas Baixa resistência DC Seleção e colocação automáticas, montagem em superfície Ondulação reduzida com eficiência melhorada num pacote compacto

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Hyvolution 2025
Hyvolution 2025

28-30 jan 2025 paris (França) Stand 4N37

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