Máquina de marcação a laser MK
de plasmade bancadade processo

Máquina de marcação a laser - MK - TECOI | Advanced Plate Processing Systems - de plasma / de bancada / de processo
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Características

Técnica
a laser, de plasma
Configuração
de bancada
Aplicações
de processo
Outras características
de corte

Descrição

Elevado desempenho em processos de marcação antes do processamento de chapas. Combina todas as tecnologias de marcação existentes: laser, plasma, tinta, traçagem, etc. Permite a separação do processo de marcação do processo de corte. Aumenta consideravelmente a produção em linhas de trabalho e instalações 4.0 Pode processar textos de várias linhas, códigos de barras, datamatrix, imagens e a maioria dos formatos vectoriais (por exemplo, SVG, DXF, BMP, JPG)

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