As soluções WAFT proporcionam uma eficiência de acoplamento recorde entre as matrizes de fibra óptica (sulcos em V) e os Circuitos Integrados Fotónicos de Alto Confinamento (PICs baseados em Si, SiN, InP...), numa pegada pronta a embalar. Os nossos componentes interposer são todos baseados no processo ioNext PLC da Teem Photonics, economicamente eficiente e bem comprovado, e cobrem qualquer configuração de acoplamento leve.
Os WAFT vêm em três versões cobrindo todas as arquitecturas de acoplamento óptico padrão PIC:
> EC-WAFTs (edge-coupling) combinam conversores de tamanho de ponto (SSC) com concentradores de espaçamento de fibras (FSC), permitindo uma injecção de luz eficiente, de banda larga e insensível à polarização em acopladores de borda, bem como uma redução da pegada de E/S.
> TC-WAFTs (top-coupling) combinam FSCs com um espelho de deflexão na ponta, permitindo uma impressão de baixo pé e uma injecção de baixo perfil em acopladores de grelha.
> EV-WAFTs (evanescent coupling) combinam as vantagens das arquitecturas acima referidas, permitindo o acoplamento óptico de banda larga e de polarização-diversa, ao mesmo tempo que são compatíveis com o alinhamento passivo.
Características principais
> Número de portas ópticas até 256
> Passo óptico até 20 µm
> Moldagem personalizada disponível
> Beneficiar da experiência da Teem em fotónica integrada
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