Microscópio eletrônico de varredura com feixe de íon focalizado Helios 5 PFIB DualBeam
para a pesquisa sobre materiaispara semicondutor3D

Microscópio eletrônico de varredura com feixe de íon focalizado - Helios 5 PFIB DualBeam - THERMO FISHER SCIENTIFIC - MATERIALS SCIENCE - para a pesquisa sobre materiais / para semicondutor / 3D
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Características

Tipo
eletrônico de varredura com feixe de íon focalizado
Aplicações técnicas
para a pesquisa sobre materiais, para semicondutor
Técnica
3D
Fonte de íons
a plasma, de xénon
Outras características
de alta resolução, automático
Resolução espacial

0,6 nm, 0,7 nm, 1 nm, 1,2 nm

Descrição

Microscópio electrónico por varrimento de feixe iónico focado no plasma para preparação de amostras TEM, incluindo caracterização 3D, secção transversal e micromaquinagem. O Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam (microscópio electrónico de varrimento iónico focalizado, ou FIB-SEM) proporciona capacidades inigualáveis para a ciência dos materiais e aplicações de semicondutores. Para investigadores da ciência dos materiais, o Helios 5 PFIB DualBeam fornece caracterização 3D de grande volume, preparação de amostras sem gálio, e micromaquinagem precisa. Para fabricantes de dispositivos semicondutores, tecnologia de embalagem avançada e dispositivos de visualização, o Helios 5 PFIB DualBeam proporciona um desprocessamento sem danos e de grande área, preparação rápida de amostras, e análise de falhas de alta fidelidade. Preparação de amostras sem gálio STEM e TEM Preparação de amostras TEM e APT de alta qualidade, sem gálio, graças à nova coluna PFIB que permite um polimento final de 500 V Xe+ e proporciona um desempenho superior em todas as condições de funcionamento. Automatização avançada O mais rápido e fácil, automatizado, preparação de amostras in-situ e ex-situ TEM multi-situ e secção transversal utilizando o software opcional AutoTEM 5. Coluna FIB de plasma de xenon da próxima geração 2.5 μA Caracterização 3D de alta produtividade e qualidade estatisticamente relevante, secção transversal e micromaquinagem utilizando a próxima geração 2,5 μA Coluna FIB de Plasma de Xénon (PFIB). Sub-superfície multi-modal e informação 3D Aceder a informação de alta qualidade, multimodal de subsuperfície e 3D, com uma orientação precisa da região de interesse, utilizando software opcional Auto Slice & View 4 (AS&V4).

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